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    • 《电子行业深度报告：集群算力大势所趋高速铜互连深度受益-240828（28页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子行业深度报告：集群算力大势所趋高速铜互连深度受益-240828（28页）.pdf（28页珍藏版）》请在本站上搜索。 1、 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。电子行业 行业研究|深度报告 人工智能推动高速铜缆行业需求高增。人工智能推动高速铜缆行业需求高增。随着生成式人工智能（AIGC）技术的逐步成熟，基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现，显著推动了算力需求的持续攀升。根据中国信息通信研究院的数据，预计从2023年起的未来五年内，全球年均算力规模将以超过 50%的速度增长。作为计算能力的核心载体，数据中心在算力高需求的驱动下，其相关的服务器领域及上下游产业预计将在未来几年内迅速扩展。基于这一趋势，铜连2、接方案因其低成本和低功耗的优势，预计将在数据中心短距离连接中的市场份额有所提升，从而推动行业发展。铜互联技术已成为提升数据中心性能的关键要素。铜互联技术已成为提升数据中心性能的关键要素。随着大型数据中心和边缘计算的发展，对铜的需求持续增长。尽管光纤因其长距离通信能力而广泛应用，铜缆凭借高性价比、低功耗和高可靠性，在短距离传输中占据了重要地位，尤其是在高性能AI 算力集群的构建中，DAC 铜缆的低成本和低能耗优势尤为显著。DAC 方案不仅实现了高达 100Gbps 的数据传输速率，同时也缓解了短距离传输的限制。此外，DAC 铜缆的高平均无故障时间（MTBF）确保了数据中心关键任务的连续性。根据L3、ightCounting的预测，未来五年内，高速线缆市场将实现翻倍增长，DAC销售额将以 25%的年均复合增长率迅速提升。NVL72 服务器为铜连接市场打开增长空间。服务器为铜连接市场打开增长空间。作为全球加速计算领域的领导者，英伟达已被视为 AI 行业的风向标。在 2024 年，英伟达发布了备受瞩目的 Blackwell 架构，基于这一架构推出的新品引起了市场的广泛关注。其中，NVL72 服务器作为新型AI服务器，采用了铜互连方案，包含 5000根铜缆，总长度超过3219米。新技术的引入使得 NVL72 服务器成为高性能、低能耗设备的典范。随着英伟达新品的发布及国内外数据中心集成方案的不断发4、展，预计未来铜互联市场将迎来显著的增量需求。国内铜连接厂商崛起，未来市场前景看好。国内铜连接厂商崛起，未来市场前景看好。国内各厂商已具备 AI 算力所需高速铜缆及其上游零部件批量化生产能力：1）沃尔核材是高速通信线缆龙头企业，子公司乐庭智联深耕电线行业，具备较强的研发能力和生产能力，已开发 224G 高速通信线样品，1.6T 高速通信线打样进行中；2）鼎通科技专注通讯连接器，是安费诺、莫仕的重要供应商，112G 产品已量产，224G 产品也已小批量试产，东莞厂稼动率相对饱和，56G 及以上高速背板连接器扩产中；3）华丰科技掌握连接器核心技术，成功研发 112G、224G 高速背板连接器，高速线5、模组已开始批量生产交付；4）精达股份专注特种电磁线 30 余年，公司产品镀银线为高频高速线信号传输载体，客户包括安费诺、乐庭、Molex、立讯精密、兆龙互联、新亚电子等。铜连接方案因其在短距离通信中的优势，被广泛应用于数据中心。随着英伟达 Blackwell 架构的推出，厂商对铜连接技术的重视程度提升，预计铜互联市场份额将扩大，并带动上下游产业链的增长。铜互联建议关注：铜互联建议关注：线材厂商：沃尔核材、精达股份、新亚电子、神宇股份；连接器及组件厂商：鼎通科技、华丰科技、意华股份、得润电子；高速线缆厂商：立讯精密、兆龙互连、FIT HON TENG；铜箔厂商：方邦股份等。风险提示风险提示 技术6、发展和技术落地不及预期；下游市场需求不及预期；原材料成本上涨风险；市场竞争加剧风险；供应链稳定性风险；地缘政治风险。投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2024 年 08 月 28 日 蒯剑 021-63325888*8514 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 韩潇锐 执业证书编号：S0860523080004 薛宏伟 朱茜 新策深化科创板改革，关注半导体设备和模拟领域外延发展机会 2024-07-22“车路云一体化”项目持续升温 2024-06-16 AI 热点多，期待苹果 wwdc 大会 2024-06-107、 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 看好（维持）电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。2 目 录 1.AI 浪潮推动高速铜缆市场迎来新机遇.5 1.1 算力是数字经济的核心生产力.5 1.2 AI 技术驱动铜连接备受瞩目.6 2.数据中心发展带动铜连接需求增长.8 2.1 控制能耗和成本成数据中心发展趋势.8 2.2 铜连接技术契合数据中心当前需求.9 3.英伟达引领铜连接市场迈向新纪元.13 3.1 英伟达旗舰新品塑造 AI 技术新8、趋势.13 3.2 NVL72 服务器引领高速铜连接革新.14 4.投资建议.19 4.1 沃尔核材：国内电信电缆领先企业.19 4.2 鼎通科技：国内连接器组件专业供应商.21 4.3 华丰科技：国内高速背板连接器领先供应商.22 4.4 精达股份：国内特种电磁线龙头企业.24 风险提示.26 bU8XbZaYeZeZfVcWaQdN7NnPrRmOrNjMnNxPlOpNyRaQoOwPNZmNtQuOtQmR 电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后9、一页的免责申明。3 图表目录 图 1：算法、数据、算力是 AI 技术的三驾马车.5 图 2：AI 大模型的参数规模.5 图 3：用于训练人工智能系统的算力需求.5 图 4：2022 年至 2026 年全球 AI 服务器出货量（千台）.6 图 5：中国加速计算服务器市场预测（百万美元）.6 图 6：中国超大规模数据中心网络带宽发展路径.6 图 7：2012 年至 2026 年端口出货量增长（按速率划分）.6 图 8：NVL72 铜缆背板和背板连接器示意图.7 图 9：NVL72 交换机托盘内部示意图.7 图 10：2020 年部分国家与数据中心电力消耗对比（TWh）.8 图 11：我国数据中心耗10、电量及其耗电量占我国用电量百分比.8 图 12：全球在数据中心建设方面的支出变化（十亿美元）.8 图 13：数据中心推动铜需求增长.9 图 14：各连接方案在数据中心应用场景.9 图 15：经典铜缆结构展示图.10 图 16：电缆横截面展示图.11 图 17：高速铜缆的生产工艺流程.11 图 18：40G DAC 和 AOC 产品价格对比.11 图 19：德州仪器 DAC 产品与竞品功耗及性能对比.11 图 20：DAC 线缆传输速率.12 图 21 ：2023 年 AOC、DAC 和 AEC 的销售情况.12 图 22 ：2028 年 AOC、DAC 和 AEC 的预计销售情况.12 图 211、3：英伟达 AI 芯片发展历程.13 图 24：英伟达 CEO 展示 Blackwell GB200 超级芯片.13 图 25：NVLink 展示图.13 图 26：GB200 NVL72 服务器正反两面示意图.14 图 27：GB200 芯片与 NVL72 服务器互联节点示意图.14 图 28：英伟达 AI 芯片在提升性能的同时降低能耗.14 图 29：NVL72 服务器内部架构.15 图 30：NVLink 各版本性能提升概览.15 图 31：英伟达过去十个季度的区域营收结构（百万美元）.16 图 32：GB200A 服务器架构.17 图 33：GB200A NVL36 NVLink 拓扑12、结构.17 图 34：谷歌服务器机架的内部与外部互联方案.17 电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。4 图 35：国内市场的 AI 芯片性能对比.18 图 36：华为昇腾计算系列产品生态.18 图 37 ：沃尔核材发展历程.19 图 38：沃尔核材主营业务产品.20 图 39：沃尔核材营业收入及同比（百万元）.21 图 40：沃尔核材归母净利润及同比（百万元）.21 图 41：鼎通科技发展历程.21 图 42：鼎通科技通讯连接器业务布局13、及主要客户.22 图 43：鼎通科技营业收入及同比（百万元）.22 图 44：鼎通科技归母净利润及同比（百万元）.22 图 45：华丰科技业务、产品、技术的演变历程.23 图 46：华丰科技背板连接器开发时间轴.23 图 47：华丰科技营业收入及同比（百万元）.24 图 48：华丰科技归母净利润及同比（百万元）.24 图 49：精达股份主要产品及子公司.24 图 50：恒丰特导公司主要产品应用场景.25 图 51：精达股份营业收入及同比（百万元）.25 图 52 ：精达股份归母净利润及同比（百万元）.25 表 1：历代 PCIe 规格（速度/数据传输）.7 表 2：各类数据传输解决方案概览.114、0 表 3：DAC、AOC、AEC 对比.10 表 4：各版本 NVLink 的参数对比.15 表 5：Blackwell 系列产品规格.16 表 6：沃尔核材高速通信线研发进程.20 表 7：恒丰特导各类镀层导体的性能特征.25 电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。5 1.AI 浪潮推动高速铜缆市场迎来新机遇浪潮推动高速铜缆市场迎来新机遇 1.1 算力是数字经济的核心生产力 计算能力已成为当今不可或缺的核心资源。计算能力已成为当今不可15、或缺的核心资源。算法作为决策和预测的基础，构成了人工智能系统运行的核心。算力则是执行这些算法的必要条件，确保数据高效处理并快速响应需求。此外，大数据为 AI 系统提供训练和验证集，是系统学习和优化的重要资源。随着计算资源和数据容量的增加，算法性能将显著提高，系统性能也将进一步提升。这三个要素不仅深化了人工智能的理论基础，也推动了其在各领域的广泛应用和技术进步。AIGC 催生了对高性能算力的需求。催生了对高性能算力的需求。随着生成式人工智能（AIGC）技术的普及和发展，基于“大数据+大计算量”模型的新应用不断涌现，对算力系统的需求日益增加。数据显示，从 2012 年至2018 年，AI 的算力需16、求增长了 30 万倍。目前，AI 算力需求增长速度更为迅猛，平均每 100 天翻一倍，远超摩尔定律所预测的每 18 个月增加一倍的速度。这一快速增长趋势凸显了算力在 AI 技术发展中的关键作用，同时也对数据中心的设计、运营和能源效率提出了更高要求。图 2：AI 大模型的参数规模 图 3：用于训练人工智能系统的算力需求 数据来源：经济学人、Our World in Data、东方证券研究所 数据来源：经济学人、康奈尔大学、东方证券研究所 图 1：算法、数据、算力是 AI 技术的三驾马车 数据来源：郑纬民院士：人工智能算力基础设施的设计、评测与优化、东方证券研究所 电子行业深度报告 集群算力大势所17、趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。6 算力需求推动了服务器产业的蓬勃发展。算力需求推动了服务器产业的蓬勃发展。数据中心作为计算能力的物理载体，涵盖了物理服务器、存储设备、网络设备及连接设施。它不仅为需求方提供必要的计算和存储能力，还提供了稳定、节能且安全的计算环境。根据 IDC 预测，2024 年全球共享云容量租赁总额将达到 1083 亿美元。其中，专用云支出预测减少 46 亿美元，降至 300 亿美元，而非云计算及存储支出预计增加 69 亿美元。显然，在高计算能力18、需求的推动下，服务器领域的上下游产业将在未来几年实现快速增长。图 4：2022 年至 2026 年全球 AI 服务器出货量（千台）图 5：中国加速计算服务器市场预测（百万美元）数据来源：Trend Force、东方证券研究所 数据来源：IDC、东方证券研究所 1.2 AI 技术驱动铜连接备受瞩目 带宽升级助力数据中心突破算力瓶颈。带宽升级助力数据中心突破算力瓶颈。带宽指通信线路或设备能够传输信号的频率范围，高带宽通常意味着设备能够在更高频率下传输更多信息。为了满足生成式 AI 应用和 AI 模型训练对算力资源的需求，数据中心通过在多个互联计算节点间分配工作负载来满足这些新需求。由于单个分布式任19、务的运行时间受到最慢节点的限制，因此设备之间的高效互联成为突破算力系统瓶颈的关键。图 6：中国超大规模数据中心网络带宽发展路径 图 7：2012 年至 2026 年端口出货量增长（按速率划分）数据来源：ascent optics、东方证券研究所 数据来源：DellOro Group、东方证券研究所 PCIe 速率提升满足高带宽需求。速率提升满足高带宽需求。PCIe 是继 ISA 和 PCI 总线之后的第三代 I/O 总线标准，采用高速差分信号以点对点连接设备进行通信。两个 PCIe 设备之间的连接称为链路（link），链路可以0%10%20%30%40%50%0500100015002000220、50020222023(E)2024(F)2025(F)2026(F)AI服务器出货量YoY0200040006000800010000120001400020232024(E)2025(F)2026(F)2027(F)2028(F)电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。7 包含多个通道，厂商可通过增加通道数量来满足更高的带宽需求。PCIe 1.0 的传输速率为 2.5 GT/s。为了满足 AI 技术所需的高吞吐率，2022 年发布的 P21、CIe 6.0 将单通道速度提升至 64.0 GT/s。预计 PCIe 7.0 将于 2025 年推出，其单通道速度可能达到 128 GT/s。表 1：历代 PCIe 规格（速度/数据传输）通道通道 规格规格 1 2 4 8 16 2.5 GT/s(PCIe 1.x+)500 MB/S 1 GB/S 2 GB/S 4 GB/S 8 GB/S 5.0 GT/s(PCIe 2.x+)1 GB/S 2 GB/S 4 GB/S 8 GB/S 16 GB/S 8.0 GT/s(PCIe 3.x+)2 GB/S 4 GB/S 8 GB/S 16 GB/S 32 GB/S 16.0 GT/s(PCIe 4.22、x+)4 GB/S 8 GB/S 16 GB/S 32 GB/S 64 GB/S 32.0 GT/s(PCIe 5.x+)8 GB/S 16 GB/S 32 GB/S 64 GB/S 128 GB/S 64.0 GT/s(PCIe 6.x)16 GB/S 32 GB/S 64 GB/S 128 GB/S 256 GB/S 数据来源：PCI-SIG、东方证券研究所 铜连接方案在互联市场广泛应用。铜连接方案在互联市场广泛应用。随着数据中心设备间数据传输速率和带宽的不断提升，选择合适的互联方案已成为市场关注的焦点。光纤和铜缆因其抗干扰性和保密性，已成为主要传输媒介。尽管光纤因传输距离远的优势在通信行23、业被广泛采用，铜连接方案在数据中心设备内的短距离连接（如交换机到服务器）中，逐渐获得了更大的市场份额。铜连接方案不仅帮助数据中心有效降低资本支出和运营成本，还提高了能源使用效率。2024 年，英伟达在其新发布的 GB200 超级芯片中，使用铜缆替代传统高速背板连接中的光纤，实现了设备内部的高速互联。这一技术创新不仅降低了数据传输的能耗，还为铜连接市场开辟了更大的增长空间。图 8：NVL72 铜缆背板和背板连接器示意图 图 9：NVL72 交换机托盘内部示意图 数据来源：英伟达、东方证券研究所 数据来源：英伟达、东方证券研究所 电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的24、申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。8 2.数据中心发展带动铜连接需求增长数据中心发展带动铜连接需求增长 2.1 控制能耗和成本成数据中心发展趋势 数据中心的电力消耗已成为全球能源挑战。数据中心的电力消耗已成为全球能源挑战。根据国际能源署的数据，2022 年美国约有 2700 个数据中心，其电力消耗占全国总量的约 4%。预计到 2026 年，数据中心的电力消耗将达到美国全国总量的 6%。企业可持续发展报告指令（CSRD）将于 2024 年起要求部分欧盟企业报告新的指标，如水和碳的使用效率，这将给数据中心25、的能源管理带来更大压力。在此背景下，数据中心作为将瓦特转化为比特的重要基础设施，如何在降低能耗的同时提高电力使用效率（PUE）将成为未来发展的关键。图 10：2020 年部分国家与数据中心电力消耗对比（TWh）图 11：我国数据中心耗电量及其耗电量占我国用电量百分比 数据来源：德国之声（DW）、东方证券研究所 数据来源：中国储能网、东方证券研究所 数据中心的高运营成本是算力行业面临的另一问题。数据中心的高运营成本是算力行业面临的另一问题。数据中心的高运营成本不仅体现在日常运营中，还包括高昂的建设和设备维护成本。根据特纳唐逊公司（Turner&Townsend）的研究，从2022 年到 202326、 年，全球数据中心的平均建设成本增加了 6%，而在某些新兴市场，这一增幅高达 22%。另外，DGTL Infra 的报告显示，建设一个数据中心的成本为每平方英尺 600 到 1100 美元，或每兆瓦已批准 IT 负载的成本为 700 万到 1200 万美元。虽然大型数据中心的使用寿命约为15 至 30 年，但冷却技术和电力分配系统的寿命仅为 6 至 7 年，这使得设备维护成本成为运营中的一大挑战。为降低整体运营成本，提升传输速率、优化布局和提高能效已成为关键方向。2973124153208200-250266286050100150200250300350尼日利亚哥伦比亚阿根廷埃及南非数据中心27、印度尼西亚英国0123456701000200030004000500060007000百分比（%）耗电量（亿千瓦时）我国数据中心耗电量（亿千瓦时）占我国用电量百分比图 12：全球在数据中心建设方面的支出变化（十亿美元）数据来源：Synergy Research Group、麦肯锡、东方证券研究所 91010101112121213232627293032343636010203040506020222023(E)2024(F)2025(F)2026(F)2027(F)2028(F)2029(F)2030(F)超大规模云服务提供商服务器托管公司 电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深28、度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。9 2.2 铜连接技术契合数据中心当前需求 数据中心对铜的需求持续增长。数据中心对铜的需求持续增长。随着大型数据中心和边缘计算的发展，数据中心对铜的需求量持续增长。国际铜业协会（ICA）的研究表明，超大规模数据中心的扩展与边缘计算需求的增长显著增加了对铜的需求。新兴技术对计算能力的要求不断提高，推动了数据中心对铜的使用量迅速上升。预计到 2030 年，大型和超大规模数据中心将占建筑铜需求的 67%。边缘计算和智能设备的普及预计将使铜需求从 202029、 年的 54.3 万吨增加到 2030 年的 72.5 万吨。铜连接技术正受到数据中心的广泛关注。铜连接技术正受到数据中心的广泛关注。数据中心交换网络主要采用铜缆和光纤通信方案。光纤电缆因其在更长距离内提供更快通信速度，已成为通信行业的主流，但在数据中心的集成系统布线中，这一趋势正在改变。虽然光纤具有覆盖广、不受电磁干扰、轻便灵活等优点，但铜缆凭借其高性价比、高平均无故障时间（MTBF）和快速数据传输能力，正在数据中心中占据越来越大的市场份额。大多数厂商在构建网络基础设施时，倾向于混合使用铜缆和光纤。随着人工智能对数据领域影响的加深，铜缆连接技术因其更高的可靠性和更低的功耗，正逐渐成为数据中心30、布线的关键技术。图 13：数据中心推动铜需求增长 数据来源：国际铜业协会、佰世越(BSRIA)、东方证券研究所 图 14：各连接方案在数据中心应用场景 数据来源：C-Link、ascent optics、东方证券研究所 电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。10 铜缆在数据中心的具体应用。铜缆在数据中心的具体应用。DAC 线缆利用铜导体传输数据信号，分为无源铜缆（PCC）、有源铜缆（ACC）和有源增强铜缆（AEC）。无源铜缆因无需外部电源31、支持，功耗和成本较低，但其传输距离有限，通常适用于短距离连接。相比之下，有源铜缆在连接器中集成了微处理器等组件，增强了信号传输能力，从而延长了传输距离，但功耗和成本也相应增加。由于无源铜缆在市场中占据约 73%的份额，“DAC”通常指代 PCC 线缆。在数据中心，铜缆通常用于 5 至 10 米范围内的服务器和存储区域网络连接，因其稳定性、高效性和经济性而广泛应用于现代数据中心。表 2：各类数据传输解决方案概览 表 3：DAC、AOC、AEC 对比 种类种类 构成构成 优势优势 有源光缆(AOC)AOC 由两端光模块和中间光纤组成 高传输速率、远距离功能、低功耗、重量轻巧 直连电缆（DAC）DA32、C 由镀银铜导线和高速电缆组成 高成本效益、高速传输、低功率、高散热能力 有源铜线ACC ACC 采用Redriver 架构，类似放大模拟信号的有源电缆。为源铜线提供的替代解决方案，可以实现所需的中短距离传输，同时仍保持低功耗和可负担性。有源电缆AEC AEC 采用时钟数据恢复架构，放大并重塑 Rx 信号。AOC DAC AEC 400G 传输距离 300m 3m 7m 800G 传输距离 300m 2m 2.5m 功耗 高 低 低 费用 高 低 中 重量 DAC 重量的25%带宽越高，重量越重 800G AEC质量仅为DAC 的25%数据来源：Molex、飞速、ascentoptics、安费33、诺、Panasonic、东方证券研究所 数据来源：Molex、飞速、ascentoptics、Asterfusion、东方证券研究所 铜缆的种类和特性。铜缆的种类和特性。经典铜缆主要分为五类：无屏蔽双绞线（UTP）、屏蔽双绞线（STP）、铝箔屏蔽双绞线（FTP）、铜箔屏蔽双绞线（SFTP）以及同轴电缆。其中，UTP 是最常见的一种，由四对传输线缠绕而成，常用于短距传输。STP 常用于工业区、机房等环境，其物理结构相比于UTP 增加了全屏蔽层和线对屏蔽层，可提供更清晰的电子信号和更长的传输距离。FTP 通过铝箔屏蔽，SFTP 通过铝箔和铜箔双重屏蔽，进一步增强信号完整性和抗干扰能力。同轴电缆因其34、卓越的传输性能，常用于有线电视和互联网连接。图 15：经典铜缆结构展示图 数据来源：长沙理工大学、Linxcom UK、东方证券研究所 电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。11 高速铜缆生产工艺。高速铜缆生产工艺。高速铜缆的生产工艺包括：绝缘芯线押出、绞线成缆、绝缘处理、编织、屏蔽层处理、护套和成品检测。绝缘芯线押出是核心步骤，因为芯线质量直接影响后续工序。工厂根据客户要求，将多股绝缘芯线绞合成一股，确保符合设计规范和性能需求。然后进行35、绝缘处理，常用材料包括聚乙烯、聚氯乙烯和发泡聚乙烯。接着，编织步骤需要精确控制张力和排线；屏蔽层处理是在绝缘层上包覆铝箔或铜网，以增强抗干扰性能。之后，半成品表面覆盖塑料护套，保护内部线芯和屏蔽层。最后，进行外观检查和信号传输测试，确保质量符合要求。图 16：电缆横截面展示图 图 17：高速铜缆的生产工艺流程 数据来源：Thermal modelling and experimental validation for research on medium voltage DC cables、东方证券研究所 数据来源：公开资料整理、东方证券研究所 DAC 线缆的成本和能耗优势。线缆的成本和能耗优36、势。DAC 线缆端口由简单的连接器组成，不包含光电转换模块，因此其成本仅为光模块的约九分之一。对于大规模 AI 算力集群而言，这一成本优势非常显著。在构建高性能 AI 算力集群时，铜缆的成本优势能够大幅降低总体拥有成本，这是数据中心的重要成本考量。此外，与依赖光电转换的光纤模块相比，DAC 铜缆在传输过程中功耗极低，同时还具有高传输速率。这种优势不仅有助于控制能源消耗，还有效地提升了电缆的散热能力。图 18：40G DAC 和 AOC 产品价格对比 图 19：德州仪器 DAC 产品与竞品功耗及性能对比 数据来源：FS 飞速、东方证券研究所 数据来源：德州仪器、东方证券研究所 电子行业深度报告 37、集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。12 DAC 线缆的高传输速率和高可靠性特性。线缆的高传输速率和高可靠性特性。DAC 方案凭借简洁的设计，实现了高达 100Gbps 的数据传输速率，同时，其平均无故障时间（MTBF）通常高于光缆工业标准，这一关键可靠性指标证明了其在特定时间内稳定运行的能力。在数据中心的日常运营中，卓越的 MTBF 表现不仅减少了设备维护和停机时间，还确保了关键任务的无中断运行。此外，随着大规模数据中心的兴起，单个服务器机架的垂直布线38、距离显著缩短，进一步缓解了 DAC 线缆传输距离较短的限制。高速铜缆受到更多厂商的青睐。高速铜缆受到更多厂商的青睐。根据 LightCounting(LC)发布的高速线缆、LPO 和 CPO 报告，预计未来五年内，高速线缆市场规模将增长一倍以上，预计到 2028 年将达到 28 亿美元。LC 报告指出，2024 至 2028 年期间，AOC 的销售额将以 15%的复合年增长率（CAGR）增长，而 DAC和 AEC 的销售额则分别以 25%和 45%的复合年增长率增长。到 2028 年，AOC 的市场份额预计将有所下降，而 DAC 预计将凭借其高效性和成本效益，在市场中占据更大的份额。图 21：39、2023 年 AOC、DAC 和 AEC 的销售情况 图 22：2028 年 AOC、DAC 和 AEC 的预计销售情况 数据来源：LightCounting、东方证券研究所 数据来源：LightCounting、东方证券研究所 AOCsAECsDACsAOCsAECsDACs图 20：DAC 线缆传输速率 数据来源：中国科学技术信息研究所、东方证券研究所 电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。13 3.英伟达引领铜连接市场迈向新纪元英伟40、达引领铜连接市场迈向新纪元 3.1 英伟达旗舰新品塑造 AI 技术新趋势 英伟达引领英伟达引领 AI 芯片市场。芯片市场。随着大数据、云计算、物联网等信息技术的迅猛发展，以及计算平台如泛在感知数据和图形处理器的进步，以深度神经网络为核心的人工智能技术取得了显著进展。作为全球加速计算领域的领导者，英伟达(NVIDIA)(NVDA.O，未评级)已被视为 AI 行业的风向标。英伟达的成功与其在GPU芯片领域的专注密不可分。传统芯片公司专注于中央处理器（CPU），而英伟达的GPU芯片更擅长图像渲染和并行计算，使其在处理复杂计算需求时更加高效且节能。尽管其他芯片制造商也开始生产GPU以参与竞争，然而，英41、伟达凭借其先发优势，依然保持着行业的领先地位。图 23：英伟达 AI 芯片发展历程 数据来源：英伟达，东方证券研究所 Blackwell 架构使英伟达完成技术跃进。架构使英伟达完成技术跃进。在 2024 年 GTC 大会上，英伟达发布了备受瞩目的 Blackwell 架构。基于这一架构的 GB200 和 NVL72 等新品已完成展示。GB200 超级芯片采用第二代 Transformer 引擎，集成了 Grace CPU 和两个 Blackwell GPU，通过 NVLink 芯片到芯片（C2C）接口连接，提供高达 900 GB/s 的双向带宽。新一代 GB200 芯片的推理能力是前代产品H142、00 的 7 倍，训练速度则提升至 H100 的 4 倍。在 AI 服务器高集成度趋势下，GB200 芯片凭借其卓越性能，有望成为未来一段时间内全球 AI 服务器的核心组件之一。图 24：英伟达 CEO 展示 Blackwell GB200 超级芯片 图 25：NVLink 展示图 数据来源：福布斯、英伟达、东方证券研究所 数据来源：英伟达、东方证券研究所 电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。14 NVL72 服务器成服务器成 AI 服43、务器新形态。服务器新形态。作为英伟达的旗舰液冷机架级解决方案，NVL72 服务器具备130TB/s 的 NVLink 多节点全互联带宽。NVL72 服务器将多个 GB200 驱动的系统整合到一个机架中，包含 18 个计算节点，每个节点配备 2块 GB200 主板，共计 72个 GPU芯片。GB200 NVL72引入了第五代 NVLink 技术，单个 NVLink 域最多可连接 576 个 GPU，总带宽超过 1 PB/s，快速内存容量超过 240 TB。每个 NVLink 交换机托盘提供 144 个 100 GB 的 NVLink 端口，9 台交换机能够完全连接 72 个 Blackwell 44、GPU 的 18 个 NVLink 端口。图 26：GB200 NVL72 服务器正反两面示意图 图 27：GB200 芯片与 NVL72 服务器互联节点示意图 数据来源：英伟达、东方证券研究所 数据来源：英伟达、东方证券研究所 3.2 NVL72 服务器引领高速铜连接革新 NVL72 服务器已成为高性能、低能耗设备的新标杆。服务器已成为高性能、低能耗设备的新标杆。与传统 AI 服务器相比，NVL72 服务器在芯片密度方面有显著提升。如何实现低能耗和高效散热已成为全球服务器厂商关注的重点。除了服务器自带的液态冷却配件外，第五代NVLink技术也备受关注，广泛认为它是英伟达实现低能耗解决方案的关45、键。NVLink 是一种专为连接 NVIDIA GPU 设计的高速互联技术。由于 GPU 间通信带宽通常超过数百 GB/s，传统 PCIe 总线的数据传输速率容易成为瓶颈。NVLink 允许 GPU 间进行点对点通信，取代传统的 PCIe 总线，实现更高的带宽和更低的延迟。图 28：英伟达 AI 芯片在提升性能的同时降低能耗 数据来源：英伟达、东方证券研究所 电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。15 铜连接成为铜连接成为 NVL72 服46、务器互联基石。服务器互联基石。GB200 NVL72 服务器的内部网络主要依赖电气信号背板和铜线组成的 NVLink 网络，而在外部扩展，特别是大规模 GPU 卡片互联时，则需要 2 至 3 层的交换机网络和光通信方案。新架构将 NVSwitch 系统集成到服务器内部，无需光电信号转换，通过NVSwitch 机架和电缆盒实现内部连接。电缆盒内含 5000 根 NVLink 铜缆，总长度超过 3219 米（2 英里）。服务器外部互联则沿用了前代 GH200 的组网架构，采用光模块-I/O 连接器形式，并进行了升级。外部连接包括从 IB交换机到计算托盘以及从 IB交换机到 NVSwitch 交换托47、盘的两种形式。由于外部线缆较长，NVL72 服务器选择采用 ACC 电缆设计而非 DAC。英伟达英伟达 GB200 NVL72 服务器的市场需求显著增加。服务器的市场需求显著增加。作为创新的 GPU 互联技术，新一代 NVLink的速度是 PCIe 5.0 的 14 倍，为用户提供了更高效、更强大的计算能力。这一创新使 GB200 NVL72 服务器相较于同等数量的 NVIDIA H100 Tensor Core GPU，不仅能够满足极高的计算需求，还大幅降低了整体能耗。英伟达在一季度财报会议中透露，基于 Blackwell 架构的 B 系列超级计算芯片正处于满负荷生产状态。届时，这些基于 B48、lackwell架构的产品将显著提升数据中心的运行效率。图 30：NVLink 各版本性能提升概览 表 4：各版本 NVLink 的参数对比 NVLink 1.0 NVLink 2.0 NVLink 3.0 NVLink 4.0 NVLink 5.0 显卡 P 100 V 100 A 100 H 200 GB 200 应用架构 Pascal Volta Ampere Hopper Blackwell GPU间总带宽 160 GB/S 300 GB/S 600 GB/S 900 GB/S 1,800 GB/S 最大链数 4 6 12 18 18 数据来源：英伟达、东方证券研究所 数据来源：英伟达49、、东方证券研究所 图 29：NVL72 服务器内部架构 数据来源：英伟达、东方证券研究所 电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。16 英伟达定制芯片开拓中国市场。英伟达定制芯片开拓中国市场。英伟达宣布，正在与大批企业和地区合作，推动传统数据中心向价值万亿美元的加速计算领域转型，并使用 Blackwell 技术打造新型 AI 数据中心。由于旗舰级 AI 芯片受到美国出口管制政策的影响，英伟达在 2024 年推出了面向中国市场的 H20 GP50、U 和 RTX 4090D 显卡。这些新产品旨在满足中国市场日益增长的高性能计算和人工智能应用需求。通过这一举措，英伟达希望进一步巩固其在全球 AI 和数据中心市场的领先地位。英伟达加强中国市场布局。英伟达加强中国市场布局。据 SemiAnalysis 的预测，英伟达今年将向中国市场交付超过 100 万颗 NVIDIA H20 加速芯片，这为其在中国市场的业务开辟了新的路径。英伟达正在为中国市场开发 Blackwell 架构的 AI 芯片 B20，预计该芯片将采用与同系列产品相同的铜连接架构设计。如果未来客户将需求从 H20 加速卡转向 B20 加速卡，铜互联市场或将迎来显著增量需求。这一变化51、将显著推动相关产业的发展。表 5：Blackwell 系列产品规格 B100 Blackwell B200 Blackwell B200A Blackwell B200 Blackwell Ultra B200A Blackwell Ultra B20 Blackwell 代号 B100 B200 B102/B200A B210 B102 Ultra/B200A B102/B200A 封装 CoWoS-L CoWoS-L CoWoS-S CoWoS-L CoWoS-S CoWoS-S HBM（GB）192 192 144 288 144 96 逻辑芯片 2 2 1 2 1 1 功耗 700 152、000/1200 700/1000 1000/1200 1000/1200 300 数据来源：Semianalysis、英伟达、东方证券研究所 图 31：英伟达过去十个季度的区域营收结构（百万美元）数据来源：美国证券交易委员会、东方证券研究所 0100020003000400050006000700080009000FY20Q4 FY21Q1 FY21Q2 FY21Q3 FY21Q4 FY22Q1 FY22Q2 FY22Q3 FY22Q4 FY23Q1中国台湾中国（包括香港）美国其他 电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见53、分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。17 英伟达调整策略，促进铜市场增长。英伟达调整策略，促进铜市场增长。据 TrendForce 报道，受 CoWoS-L 良率的影响，英伟达决定取消 B100 系列产品，并推迟 B200 系列订单。同时，英伟达计划在 2025 年推出 B200A 和 GB200A Ultra NVL36 机柜。B200A 性能与 B20 芯片相似，主要面向能耗要求不高的小型企业。GB200A NVL36 由 36 个 CPU 互连并配备 NVLink。由于 B200A 的成本低于 B200，铜背板在 GB200A NVL3654、 的总物料清单（BOM）中的比例将上升。这将导致机柜内部互联（包括 NVSwitch 机架和电缆盒）对铜的需求增加，从而为铜互联市场带来更多发展机会。图 32：GB200A 服务器架构 图 33：GB200A NVL36 NVLink 拓扑结构 数据来源：英伟达、东方证券研究所 数据来源：英伟达、东方证券研究所 海外巨头在数据中心引入铜互联技术。海外巨头在数据中心引入铜互联技术。铜互联技术不仅是英伟达独有的技术，谷歌、微软和亚马逊等科技巨头也在数据中心的集成方案中积累了丰富的铜缆使用经验。谷歌的 TPU v4 超级计算机配备 8 个 TPU v4 芯片和 2 个 CPU。这 64 个芯片通过直55、接连接的铜缆在 ICI 网络内部进行通信。当超过 64 个芯片时，通信将转移到光纤领域，但光收发器的成本超过无源铜缆的 10 倍。除谷歌外，微软和亚马逊也都在各自的数据中心中引入了 DAC 或 AEC 的互联方案。图 34：谷歌服务器机架的内部与外部互联方案 数据来源：Google Machine Learning Supercomputer With An Optically Reconfigurable Interconnect、东方证券研究所 电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代56、表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。18 昇昇腾系列产品在全球范围内引发广泛关注。腾系列产品在全球范围内引发广泛关注。尽管英伟达等外国科技公司在国内人工智能市场中占据主要份额，中国企业在 AI 技术上的快速突破为中国在全球 AI 领域带来了更多话语权。以华为为代表的中国科技企业已建立坚实的算力基础，并为全球 AI 市场提供了新的技术标准。近年来，随着华为昇腾系列产品的持续迭代，该系列已成为全球 AI 芯片竞赛的重要力量。在 2024 年世界半导体大会上，华为首席运营官王陶宣布，昇腾 AI 芯片的训练效率已超越业界标准。华为华为 AI 生态加速国内铜连接市场国产替代进程。生态加速国57、内铜连接市场国产替代进程。随着华为芯片、板卡、小站、服务器和集群等关键产品需求的增长，高速背板连接器和 I/O 连接器等上游企业也受到更多关注。作为华为高速背板连接器领域的核心合作伙伴，华丰科技表示，公司已具备 56Gbps 高速背板连接器的量产能力，并完成了对华为 56Gbps 及以下产品的国产替代。随着半导体产业国产替代进程的推进，国内高速背板连接器行业有望与中国自主 AI 算力芯片共同推动行业快速发展。图 35：国内市场的 AI 芯片性能对比 数据来源：金融时报、东方证券研究所 图 36：华为昇腾计算系列产品生态 数据来源：华为、东方证券研究所 电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜58、互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。19 4.投资建议投资建议 铜连接方案已成为芯片产业链的焦点。铜连接方案已成为芯片产业链的焦点。铜连接方案因其在短距离通信中的优势，被广泛应用于数据中心。随着英伟达 Blackwell架构的推出，厂商对铜连接技术的重视程度提升，预计铜互联市场份额将扩大，并带动上下游产业链的增长。建议关注的铜互联公司包括：线材厂商：沃尔核材(002130，未评级)、精达股份(600577，未评级)、新亚电子(605277，未评级)、神宇股份(300563，未评59、级)；连接器及组件厂商：鼎通科技(688668，未评级)、华丰科技(688629，未评级)、意华股份(002897，未评级)、得润电子(002055，未评级)；高速线缆厂商：立讯精密(002475，未评级)、兆龙互连(300913，未评级)、FIT HON TENG(06088，未评级)；铜箔厂商：方邦股份(688020，未评级)等。随国产化进程加快，国内铜连接厂商也将迎来更有利发展条件。随国产化进程加快，国内铜连接厂商也将迎来更有利发展条件。以沃尔核材、鼎通科技、华丰科技和精达股份为例，其中沃尔核材是高速通信线缆龙头企业，鼎通科技是国内连接器组件专业供应商，华丰科技是国内高速背板连接器领先供60、应商，精达股份是国内特种电磁线龙头企业，上述四家企业在国内高速连接器领域具有一定代表性。4.1 沃尔核材：国内电信电缆领先企业 沃尔核材沃尔核材是国内电信电缆领先企业是国内电信电缆领先企业，发展历史悠久。，发展历史悠久。沃尔核材于 1998 年成立，经历 3 个发展阶段：建设期（1998-2003）推出首批产品热缩母排，进入高分子核辐射改性新材料领域；成长期（2003-2014）加速发展并于 2007 年深交所上市，收购乐庭电线五家公司，布局电线电缆业务；成熟期（2015-至今）实施多元化战略，布局新能源、智能制造等新兴领域，成立多家全资和控股子公司，拓展业务范围，实现从单一产品向多元化业务的61、转型升级。图 37：沃尔核材发展历程 数据来源：沃尔核材官网、东方证券研究所 新材料与新能源双轮驱动，构建四大主要产品系列。新材料与新能源双轮驱动，构建四大主要产品系列。公司专业从事高分子核辐射改性新材料及系列电子、电力、电线新产品的研发、制造和销售。主营业务围绕“新材料+新能源”开展，深耕电子、电力、电线及新能源业务，同时布局新能源汽车、智能制造等产业。产品包括热缩管、电缆附件、高速通信线、汽车线、工业线、消费电子线等 2500 多种，广泛应用于电子、电力、冶金、石化、航天航空等领域，并远销欧美、东南亚等国家和地区。凭借产品、技术和服务优势，公司与比亚迪、华为、盛弘、安费诺等国内外知名企业建62、立了长期稳定的合作关系。电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。20 图 38：沃尔核材主营业务产品 数据来源：沃尔核材 2023 年年报、东方证券研究所 公司高速通信线缆业务的研发技术和生产设备储备完善。公司高速通信线缆业务的研发技术和生产设备储备完善。该业务由子公司乐庭智联经营，深耕电线行业多年，拥有实力雄厚的技术研发团队。目前，公司高速通信线产品已迭代到400G/800G/1.6T（单通道 224G），产品品质获得客户高度认可，部分产63、品已达到国际先进水平，并已完成多款单通道 224G 高速通信线样品开发，部分样品已通过客户测试并小批量交付。同时，公司拥有绕包机 140余台，芯线机20余台，且已下单购买几十台新设备，相关设备的产能利用率较高。公司经营管理效果显著，推动业绩实现稳步增长。公司经营管理效果显著，推动业绩实现稳步增长。2018 到 2023 年公司营业收入和归母净利润CAGR 分别达到 10%和 102%，主要得益于市场需求的增加、政策支持的推动、研发投入的加大以及成本控制的有效管理。通过提升市场推广力度、自动化水平以及采取降本增效等经营措施，表 6：沃尔核材高速通信线研发进程 时间时间 研发进程研发进程 201964、 年及以前年及以前 乐庭智联深耕于线材产品的研发、制造和销售多年，积累了丰富的技术研发和产品开发经验；开始拓展高速通信线业务，专注于数据中心、服务器、交换机等核心市场的数据信号传输 2020 年年 完成 56G 背板高速通信线产品的开发 2022 年年 完成 400G 高速通信线的开发，并实现稳定量产，该产品成品线径小、线材柔软，目前已应用于多个高速通信项目；完成 PCIe5.0 高速交换机线材的开发，可用作高速高端机内用线，产品具有更高的传输速率及稳定性，进一步拓展公司产品在高速通信领域的应用 2023 年年 完成 800G 高速通信线多种规格的产品开发，该系列产品线材柔软、线径小，具有高频65、、高传输速度的性能，部分规格已通过客户验证并小批量供货 2024 年年 完成多款单通道 224G 高速通信线样品的开发，目前部分样品已通过客户的测试，小批量已完成交付，尚需配套客户产品进行验证，后续供货情况需视客户需求而定，暂未形成批量销售；112G 成品线缆对应的 800G 高速通信线已批量销售给重要客户，2024H1，800G 高速通信线订单量增长较快 数据来源：沃尔核材年报、东方证券研究所 电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。2166、 2024 年上半年公司电子、电力、电线及新能源四项业务营收均实现增长，整体净利润继续上升，实现营业收入 30.95 亿元，同比增长 22%，归母净利润 4.19 亿元，同比增长 43%。图 39：沃尔核材营业收入及同比（百万元）图 40：沃尔核材归母净利润及同比（百万元）数据来源：ifind、东方证券研究所 数据来源：ifind、东方证券研究所 4.2 鼎通科技：国内连接器组件专业供应商 鼎通科技是国内连接器组件专业供应商。鼎通科技是国内连接器组件专业供应商。鼎通科技是国内连接器组件专业供应商。公司成立于2003 年，专注于通信连接器精密组件和汽车连接器精密组件的研发、生产和销售二十余年，具67、备精密模具设计开发及产品制造一体化的综合生产能力。主要产品分为高速通信连接器及其组件和汽车连接器及其组件两大类，同时研发制造各类精密模具及其零件。下游客户包括安费诺、莫仕、泰科电子、中航光电等连接器模组制造商，以及比亚迪、中国一汽、赛川电子、蜂巢能源等汽车领域制造商。-10%0%10%20%30%40%01000200030004000500060007000201820192020202120222023 2024H1营业收入（百万元）YOY(%)-200%0%200%400%600%800%1000%01002003004005006007008002018201920202021202268、2023 2024H1归母净利润（百万元）YOY(%)图 41：鼎通科技发展历程 数据来源：鼎通科技官网、东方证券研究所 电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。22 公司通信连接器业务布局全面。公司通信连接器业务布局全面。随着 AI 人工智能及 6G 技术的发展，高速通信连接器不断向“56G112G224G”演进，对信号密度、信号完整性、散热、功耗等方面提出了更高要求。公司顺应客户需求，积极开发 QSFP112G 和 QSFP-DD等系列69、产品，并不断优化散热器部件，单通道速度现已达到 112G。伴随 GB200 NVL72 服务器发布，有望为高速铜缆市场空间带来超预期增量，其中鼎通科技的主要客户安费诺是 AI 解决方案中铜互连的领先供应商。公司业绩波折后回暖，进入上升通道。公司业绩波折后回暖，进入上升通道。受益于产品和客户的不断开拓，2018 至 2022 年间，公司营收和净利润持续增长，尤其是 2020 年以后，进入高速增长期。2023 年，受行业压力以及整体通信市场疲软的影响，营收和净利润出现了较大幅度下滑。随着 AI 人工智能和新能源汽车带动全球连接器市场需求回暖，2024H1 公司实现营业收入 4.52 亿元，同比增长70、 36%，归母净利润 0.49亿元，同比增长 10%。图 43：鼎通科技营业收入及同比（百万元）图 44：鼎通科技归母净利润及同比（百万元）数据来源：ifind、东方证券研究所 数据来源：ifind、东方证券研究所 4.3 华丰科技：国内高速背板连接器领先供应商 华丰科技是国内高速背板连接器的领先供应商。华丰科技是国内高速背板连接器的领先供应商。公司成立于 1994 年，长期从事光、电连接器及线缆组件的研发、生产和销售，并为客户提供系统解决方案。公司形成了以防务业务为核心、通-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%010020030040050060070080071、900201820192020202120222023 2024H1营业收入（百万元）YOY(%)-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%020406080100120140160180201820192020202120222023 2024H1归母净利润（百万元）YOY(%)图 42：鼎通科技通讯连接器业务布局及主要客户 数据来源：鼎通科技招股说明书、东方证券研究所 电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。23 讯业务与工72、业业务并重的“一体两翼”战略布局。公司高度重视研发创新，持续加大技术研发投入，主要产品的技术水平、技术含量和质量等级不断提升。公司在连接器开发方面历史悠久，技术储备扎实。公司在连接器开发方面历史悠久，技术储备扎实。华丰科技掌握具有自主知识产权的连接器核心技术，在2019、2020年成功研发并量产了10Gbps、25Gbps、56Gbps的高速背板连接器产品。2023 年，112Gbps 速率的高速背板连接器已完成主要客户的产品测试，目前实现小批量生产。2024 年 3 月，公司成功研制高速线模组产品，目前已投资建设 4 条高速模组自动生产线和 2 条通用模组自动生产线，并已于 7 月开始进行高73、速线模组产品的批量生产交付。公司在高速背板连接器领域的研发和技术储备充分，为 224Gbps 量产奠定了良好基础。公司业务调整导致业绩波动。公司业务调整导致业绩波动。2019 至 2023 年间，得益于防务业务规模的持续扩大和通讯业务销售的增长，公司营业收入持续上升，年均复合增长率达到 14%。2023 年，公司营收为 9.04 亿元，图 45：华丰科技业务、产品、技术的演变历程 数据来源：华丰科技招股说明书、东方证券研究所 图 46：华丰科技背板连接器开发时间轴 数据来源：华丰科技招股说明书、东方证券研究所 电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最74、后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。24 同比下降 8.17%；归母净利润为 0.72 亿元，同比下降 26.74%，主要是由于十四五中期调整和客户需求变化导致的防务、通讯业务下滑。2024Q1 公司营收同比增长 26.48%，但归母净利润同比下降 11.20%，主要受销售产品结构变化及高速线模组爬坡影响。图 47：华丰科技营业收入及同比（百万元）图 48：华丰科技归母净利润及同比（百万元）数据来源：ifind、东方证券研究所 数据来源：ifind、东方证券研究所 4.4 精达股份：国内特种电磁线龙头企业 精达股份是国75、内特种电磁线龙头企业。精达股份是国内特种电磁线龙头企业。公司成立于 1990 年，坚持传统主业+新兴产业的“两极拉伸”核心策略，由多家子公司协同布局特种电磁线、特种导体以及模具制造、维修等生产、研发和销售业务，广泛用于家电、电子、电力、通讯，汽车电机、电动工具等行业，形成安徽铜陵、广东南海、天津东丽、江苏常熟四大生产基地。恒丰特导：镀层特种导体专家，兼具研发和生产能力。恒丰特导：镀层特种导体专家，兼具研发和生产能力。公司镀层特种导体主要由子公司恒丰特导生产，主营产品包括镀银导体、镀镍导体和镀锡导体等多种特种导体产品，广泛应用于电线电缆、电子、电脑、医疗、通信、航空航天、军工等领域，主要客户包括76、安费诺、乐庭、Molex、泰科、百通、立讯精密、新亚电子、神宇通信、兆龙互联等。公司从事特种导体行业多年，拥有专业化-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%020040060080010001200201920202021202220232024Q1营业收入（百万元）YOY(%)-100%0%100%200%300%400%500%600%700%800%900%(150)(100)(50)05010015020192020202120222023 2024Q1归母净利润（百万元）YOY(%)图 49：精达股份主要产品及子公司 数据来源：精达股份官网、东方证券研77、究所 电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。25 生产基地、研究中心和销售网络，在高强度合金导体和线径小于 0.06mm 镀银导体特定领域构建了强大的壁垒。图 50：恒丰特导公司主要产品应用场景 表 7：恒丰特导各类镀层导体的性能特征 对比特性对比特性 基础材料基础材料 普通铜线普通铜线 公司产品公司产品 镀银铜或铜合金镀银铜或铜合金 镀镍铜或铜合镀镍铜或铜合金金 镀锡铜或铜合金镀锡铜或铜合金 导电率 100%IACS 102%IACS 78、镀镍层和金属间化合物降低导电率 镀锡层和金属间化合物降低导电率 耐热性-65-150-65-200-65-260-65-150 外径控制 基准值 好，易于控制公差(1%)不易于控制公差(3%)不易于控制公差(3%)弯曲性能 基准值 好，超过普通铜线弯曲性能的80%优秀，在275 时弯曲性能不减 在 125和 150时弯曲性能下降 耐腐蚀性 易氧化，遇氯化物和硫化物会变色 优秀，银层具有很强的耐腐蚀性 好，镍在空气中形成致密氧化膜，耐碱、盐溶液腐蚀 好，防止铜、铝接触引起电化腐蚀(抗氧化性)数据来源：精达股份公开转让说明书、东方证券研究所 数据来源：精达股份公开转让说明书、东方证券研究所 公司业79、绩逐渐恢复增长趋势。公司业绩逐渐恢复增长趋势。2018 至 2021 年间，公司业绩持续增长，但受上游大宗商品和原材料涨价以及下游部分行业疲软的影响，2022 年公司业绩下滑，营业收入和归母净利润均出现负增长。得益于公司“传统主业+新兴产业”双轮驱动发展策略和新能源领域需求的大幅增长，2023年公司业绩转跌为涨，营收同比上涨 2%，归母净利润同比上涨 12%。2024H1 实现营收 103.74亿元，同比增长 20%；归母净利润 2.89 亿元，同比增长 39%，继续保持增长趋势。图 51：精达股份营业收入及同比（百万元）图 52：精达股份归母净利润及同比（百万元）数据来源：ifind、东方证80、券研究所 数据来源：ifind、东方证券研究所 -10%0%10%20%30%40%50%05000100001500020000201820192020202120222023 2024H1营业收入（百万元）YOY(%)-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%0100200300400500600201820192020202120222023 2024H1归母净利润（百万元）YOY(%)电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后81、一页的免责申明。26 风险提示风险提示 技术发展和技术落地不及预期：技术发展和技术落地不及预期：GB200 作为新兴技术，还未形成明确的技术路线，尚处于技术调整和测试阶段，若技术发展受阻或落地情况不及预期，会影响 GB200及相关产业链的长期价值判断。下游市场需求不及预期：下游市场需求不及预期：GB200 及其相关产品的市场需求受多种因素影响，包括产品价格、客户采购意愿、经济环境等，若市场需求未能如预期增长或发生不利变化，将会影响相关公司的销售收入和市场份额。原材料成本上涨风险：原材料成本上涨风险：铜互连方案及其组件的原材料成本占比较高，原材料（如银、铬等）价格的波动将直接影响产品的成本结构和82、盈利能力。若原材料价格大幅上涨，可能导致产品成本上升，进而影响公司的毛利率和盈利能力。市场竞争加剧风险：市场竞争加剧风险：高速线缆组件属于高毛利产品，目前具有较高的技术壁垒和专利壁垒，然而随着越来越多的企业进行布局，新的厂商可能进入市场。一方面下游客户选择多元化，议价能力增强，另一方面厂商可能会低价抢占市场，从而加剧市场竞争，导致产品订单下降和盈利能力下降。供应链稳定性风险：供应链稳定性风险：GB200 及其相关产品的生产涉及多个环节，包括光模块、背板连接器、DAC连接器、交换机、组件组装等，对供应链的稳定性和可靠性要求较高。任何环节的供应链中断或质量问题都可能影响产品的生产和交付，对产业链公83、司的运营和财务状况造成风险。地缘政治风险：地缘政治风险：GB200 及其相关产品的生产需要玻璃基板等原材料，这些原材料的供应可能受到地缘政治风险的影响，如供应中断、价格波动等。另外地缘政治紧张可能导致技术封锁和知识产权纠纷，影响 GB200 产品的研发和创新。电子行业深度报告 集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。27 分析师申明 每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的研究分析师在此作以下声明：每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的研究分析师在此作以下声明84、：分析师在本报告中对所提及的证券或发行人发表的任何建议和观点均准确地反映了其个人对该证券或发行人的看法和判断；分析师薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来，均与其在本研究报告中所表述的具体建议或观点无任何直接或间接的关系。投资评级和相关定义 报告发布日后的 12个月内行业或公司的涨跌幅相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅为基准（A 股市场基准为沪深 300 指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500 指数）；公司投资评级的量化标准公司投资评级的量化标准 买入：相对强于市场基准指数收益率 15%以上；增持：相对强于市场基准指数收益率 5%15%；中性：相对于市场基准指数收益率85、在-5%+5%之间波动；减持：相对弱于市场基准指数收益率在-5%以下。未评级 由于在报告发出之时该股票不在本公司研究覆盖范围内，分析师基于当时对该股票的研究状况，未给予投资评级相关信息。暂停评级 根据监管制度及本公司相关规定，研究报告发布之时该投资对象可能与本公司存在潜在的利益冲突情形；亦或是研究报告发布当时该股票的价值和价格分析存在重大不确定性，缺乏足够的研究依据支持分析师给出明确投资评级；分析师在上述情况下暂停对该股票给予投资评级等信息，投资者需要注意在此报告发布之前曾给予该股票的投资评级、盈利预测及目标价格等信息不再有效。行业投资评级的量化标准行业投资评级的量化标准：看好：相对强于市场基86、准指数收益率 5%以上；中性：相对于市场基准指数收益率在-5%+5%之间波动；看淡：相对于市场基准指数收益率在-5%以下。未评级：由于在报告发出之时该行业不在本公司研究覆盖范围内，分析师基于当时对该行业的研究状况，未给予投资评级等相关信息。暂停评级：由于研究报告发布当时该行业的投资价值分析存在重大不确定性，缺乏足够的研究依据支持分析师给出明确行业投资评级；分析师在上述情况下暂停对该行业给予投资评级信息，投资者需要注意在此报告发布之前曾给予该行业的投资评级信息不再有效。免责声明 本证券研究报告（以下简称“本报告”）由东方证券股份有限公司（以下简称“本公司”）制作及发布。本公司不会因接收人收到本报87、告而视其为本公司的当然客户。本报告的全体接收人应当采取必要措施防止本报告被转发给他人。本报告是基于本公司认为可靠的且目前已公开的信息撰写，本公司力求但不保证该信息的准确性和完整性，客户也不应该认为该信息是准确和完整的。同时，本公司不保证文中观点或陈述不会发生任何变更，在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的证券研究报告。本公司会适时更新我们的研究，但可能会因某些规定而无法做到。除了一些定期出版的证券研究报告之外，绝大多数证券研究报告是在分析师认为适当的时候不定期地发布。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议，也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、88、财务状况或需求。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况，若有必要应寻求专家意见。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人作出邀请。本报告中提及的投资价格和价值以及这些投资带来的收入可能会波动。过去的表现并不代表未来的表现，未来的回报也无法保证，投资者可能会损失本金。外汇汇率波动有可能对某些投资的价值或价格或来自这一投资的收入产生不良影响。那些涉及期货、期权及其它衍生工具的交易，因其包括重大的市场风险，因此并不适合所有投资者。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任，投89、资者自主作出投资决策并自行承担投资风险，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本报告主要以电子版形式分发，间或也会辅以印刷品形式分发，所有报告版权均归本公司所有。未经本公司事先书面协议授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容。不得将报告内容作为诉讼、仲裁、传媒所引用之证明或依据，不得用于营利或用于未经允许的其它用途。经本公司事先书面协议授权刊载或转发的，被授权机构承担相关刊载或者转发责任。不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。提示客户及公众投资者慎重使用未经授权刊载或者转发的本公司证券研究报告，慎重使用公众媒体刊载的证券研究报告。HeadertTable_Address东方证券研究所 地址：上海市中山南路 318 号东方国际金融广场 26 楼 电话：传真：021-63325888 021-63326786 东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性产生影响的利益冲突，不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。

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